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定制化底部填充膠

精選的原材料，精益求精的工藝，為客戶需求提供精準的產(chǎn)品

  • HS701

    底部填充膠

    一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。

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    HS701

    底部填充膠

    一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。

    HS701

  • HS700

    底部填充膠

    一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。

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    HS700

    底部填充膠

    一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。

    HS700

  • HS702

    電路板級底部填充材料

    產(chǎn)品應(yīng)用：芯片底部及表面填充、鋰電池保護板芯片封裝

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    HS702

    電路板級底部填充材料

    產(chǎn)品應(yīng)用：芯片底部及表面填充、鋰電池保護板芯片封裝

    HS702

  • HS730

    半導體級底部填充材料

    產(chǎn)品應(yīng)用：倒裝芯片填充

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    HS730

    半導體級底部填充材料

    產(chǎn)品應(yīng)用：倒裝芯片填充

    HS730

  • HS703

    電路板級底部填充材料

    產(chǎn)品應(yīng)用：用于CSP/BGA，可維修，手持輕型移動通訊應(yīng)用汽車電子

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    HS703

    電路板級底部填充材料

    產(chǎn)品應(yīng)用：用于CSP/BGA，可維修，手持輕型移動通訊應(yīng)用汽車電子

    HS703

  • HS705

    電路板級底部填充材料

    產(chǎn)品應(yīng)用：存儲卡以及CCD/CMOS封裝 藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充

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    HS705

    電路板級底部填充材料

    產(chǎn)品應(yīng)用：存儲卡以及CCD/CMOS封裝 藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充

    HS705

  • HS706

    電路板級底部填充材料

    產(chǎn)品應(yīng)用：存儲卡以及CCD/CMOS封裝 藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充

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    HS706

    電路板級底部填充材料

    產(chǎn)品應(yīng)用：存儲卡以及CCD/CMOS封裝 藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充

    HS706

  • HS710

    電路板級底部填充材料

    產(chǎn)品應(yīng)用：用于小間距芯片底部填充

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    HS710

    電路板級底部填充材料

    產(chǎn)品應(yīng)用：用于小間距芯片底部填充

    HS710

  • HS741

    SMT底部填充膠

    產(chǎn)品應(yīng)用：SMT填充膠

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    HS741

    SMT底部填充膠

    產(chǎn)品應(yīng)用：SMT填充膠

    HS741

  • HS721

    芯片包封填充膠

    產(chǎn)品應(yīng)用：晶線包封，低收縮力

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    HS721

    芯片包封填充膠

    產(chǎn)品應(yīng)用：晶線包封，低收縮力

    HS721

  • HS1021

    芯片包封填充膠

    產(chǎn)品應(yīng)用：用于傳感器、半導體、PCB 板的灌封保護

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    HS1021

    芯片包封填充膠

    產(chǎn)品應(yīng)用：用于傳感器、半導體、PCB 板的灌封保護

    HS1021

  • HS736

    芯片包封填充膠

    產(chǎn)品應(yīng)用：LED灌封

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    HS736

    芯片包封填充膠

    產(chǎn)品應(yīng)用：LED灌封

    HS736

解決方案

以滿足客戶需求為目標，深入解決填充工藝痛點

  • 無線藍牙耳機結(jié)構(gòu)粘接用膠方案

    無線藍牙耳機是一種基于藍牙技術(shù)的一種小型設(shè)備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式輕松通話。自從藍牙耳機問世以來，一直是行動商務(wù)族提升效率的好工具。藍牙技術(shù)（Bluetooth）讓耳機無線化變?yōu)榭赡?，很多知名企業(yè)，都紛紛推出外形五花八門的“藍牙耳機”，讓自己變身成“未來戰(zhàn)士”。

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  • 手機電池保護板·底部填充膠方案

    目前，中國市場正在成為世界上發(fā)展最快的智能手機市場，現(xiàn)如今的5G時代，萬物互聯(lián)的場景讓手機的生活化功能強數(shù)倍于今，產(chǎn)品技術(shù)提高、新概念頻出，智能手機的更新迭代十分之快。在中國，智能手機將變成大多數(shù)消費者的生活中心。對眾多中國消費者而言，智能手機將成為他們的生活中心，牽涉生活的方方面面。在芯片、運營商和通信等廠商的共同推進下，5G將加速向大規(guī)模應(yīng)用發(fā)展。芯片是現(xiàn)代科技發(fā)展的基石，高端芯片更是各國科技競爭的關(guān)鍵。而在5G時代，掌握核心技術(shù)的重要性不言而喻，因此，芯片技術(shù)將成為手機市場競爭主要驅(qū)動力。

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  • 華為P40手機·底部填充膠方案

    作為華為等多家著名消費電子廠商的指定供應(yīng)商之一，漢思化學為其提供了相對應(yīng)的芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，其自主研制的底部填充膠品質(zhì)媲美國際先進水平。


    涉及部件：觸摸屏、芯片、鋰電池、電路板

    工藝難點：P40采用曲面屏高度集成5G芯片等功能，這要求在底部填充過沖中流動性加3分鐘凝固等.....

    應(yīng)用產(chǎn)品：HS700系列底部填充膠

    方案亮點：漢思化學博士參與到P40部件封裝工藝的研究.....


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  • 小間距LED顯示模組·灌封填充膠方案

    隨著數(shù)字時代的到來，隨著技術(shù)的進步，戶外LED 大屏已經(jīng)實現(xiàn)了區(qū)域乃至全國的聯(lián)網(wǎng)播出，并能夠與微博、LBS 地理定位、人臉識別等社交媒體和移動終端應(yīng)用相結(jié)合，進行互動。戶外LED 大屏傳媒正在向網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、信息平臺化的方向發(fā)展，也將將給LED顯示屏企業(yè)帶來更大市場利潤以及創(chuàng)新發(fā)展空間。在消費升級的當下，因為戶外LED顯示屏具有位置固定，可以成為區(qū)域標志；表現(xiàn)形式多樣，可塑性強；到達率高，傳播效果好等媒體特性，以及對移動人群影響大、現(xiàn)實性更強、可進行重復訴求、信息到達率高等諸多優(yōu)勢，所以盡管LED顯示屏在國內(nèi)出現(xiàn)在的時日尚淺，但已經(jīng)逐步走進了我們的生活中。而隨著終端用戶對于顯示屏的顯示效果要求越來越高，間距越小的戶外LED顯示屏必然越受歡迎。


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  • 電子指紋門鎖芯片填充和結(jié)構(gòu)粘接用膠方案

    電子指紋門鎖在家裝鎖具市場是一個新興熱點產(chǎn)品，和傳統(tǒng)鎖具相比，指紋鎖是智能鎖具，它是計算機信息技術(shù)、電子技術(shù)、機械技術(shù)和現(xiàn)代五金工藝集成于一身的高端產(chǎn)品，具有方便、快速、精確等特點。隨著科技技術(shù)的普及，智能家居的發(fā)展，越來越多的人群也開始選擇指紋鎖。國內(nèi)某公司在研發(fā)和生產(chǎn)電子指紋門鎖的時候，面臨以下兩個難題：1、為了保證QFN封裝的指紋識別傳感器芯片的可靠性和穩(wěn)定性，需要對芯片底部間隙作填充以及四周...

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產(chǎn)品創(chuàng)新定制優(yōu)勢

深入化學反應(yīng)研究，成就填充工藝新境界

  • 01

    國際化前瞻研究開發(fā)能力

    定制打造高品質(zhì)底部填充膠

    以色列大學、中國科學院、上海復旦大學技術(shù)戰(zhàn)略合作

    化學博士參與客戶產(chǎn)品設(shè)計，定制開發(fā)專屬底部填充膠

    模擬底部填充膠應(yīng)用作業(yè)工況，不斷試驗改進產(chǎn)品效能

    發(fā)布產(chǎn)品需求
    漢思新材料
  • 02

    把脈底部填充核心工藝

    技術(shù)創(chuàng)新高效解決客戶痛點

    通過鹵化等技術(shù)，提升產(chǎn)品工藝，使膠水在混合過程中無氣泡、無空洞、填充包封飽滿

    通過嚴格的雙八五500小時測試，研制出2合1封裝膠，直接解決芯片填充及器件防水等客戶痛點問題。

    更多技術(shù)咨詢
    漢思新材料
  • 03

    數(shù)據(jù)可視化底部填充膠性能

    針對客戶所需提供高契合性價比產(chǎn)品

    毛細速度快，填充飽滿度可達到95%以上，適合高速噴膠。

    耐高低溫-50~125℃、抗形變、耐彎曲，分散降低焊球上的應(yīng)力，減低芯片與基材CTE差別。

    快達3分鐘完全固化,適合全自動化批量生產(chǎn)，高效率的同時，大幅縮減成本!

    產(chǎn)品性能溝通
    漢思新材料
  • 04

    重重把關(guān)全方位品質(zhì)保障

    100%環(huán)保、安全、性能出廠檢測

    公司通過ISO9001認證和ISO14001認證

    產(chǎn)品通過SGS認證獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告

    根據(jù)客戶對性能要求完成檢測報告，提供化學品安全說明書，測試有害成本，技術(shù)數(shù)據(jù)表。

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    漢思新材料
技術(shù)支持

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走進漢思新材料

十三載匠心專注，源于東莞成名世界

To be NO.1

勇立潮頭，敢為人先，擔當電子產(chǎn)品品質(zhì)制造偉大使命，為中國智造強“芯”固體，以膠粘之力創(chuàng)新化學，定制化高端品質(zhì)底部填充膠。

自于2007年11月創(chuàng)立至今，13年來立足客戶需求，專注于底部填充膠整體解決方案，依托漢思集團，通過國際戰(zhàn)略平臺向全球收購具備研發(fā)能力的高端膠黏劑公司，不斷學習引進國際先進技術(shù)工藝，結(jié)合多維研發(fā)合體系賦能，從而始終立于芯片領(lǐng)域底部填充膠前沿地位。

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  • 12個

    國家地區(qū)分支機構(gòu)

  • 10人

    核心專家團隊

  • 500強

    全球客戶伙伴

  • 10,000㎡

    生產(chǎn)基地規(guī)模

最新資訊

芯片封裝底部填充材料如何選擇？

芯片封裝底部填充材料如何選擇？

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常見問題

  • 電子芯片固定包封用時什么膠水東莞漢思知道
  • ic芯片底部填充膠哪個好？
  • 哪種低溫固化底部填充膠更好用？
  • 線路板用的什么底部填充膠？
  • 底部填充膠如何使用？需要什么設(shè)備？
  • 快速固化底部填充膠，能給介紹個嗎？
  • 芯片底部填充膠有什么用？
  • 攝像頭模組底部填充膠哪個好？
  • 芯片封裝用的底部填充膠，哪家好？
  • 底部填充膠應(yīng)用于哪方面？
  • 為什么要使用底部填充膠？
  • 什么是底部填充膠？
  • 底部填充膠有什么作用呢？為什么要用到底部填充膠？
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